對位平台由於人工衍生出來的各種問題應運而生,諸如高度要求的良率,生產速度的大幅提升,人員無法達成的精準度等等,對於未來這種高度自動化程度的產業更是不可或缺的產品。

目前對位平台的應用,主要在高速,高精度需求的產業,例如半導體業的晶圓切割,封裝檢測,PCB製造業的曝光機,網印機,貼合機,壓合機,PCB板裁切,手機製造業,LCD/LED麵板製造業,太陽能產業的太陽能板銀絲印刷，以上這些產業隻不過是對位平台使用者的先驅,未來在自動化程度日漸加速的成長勢頭之下,將會有更多的產業運用此種的有如〝自動化設備CPU〞之稱的對位平台。

對位平台就是一種利用XY向的移動單元加上θ角的微量轉向,達到兩個工作物體的組合。

其作法有

1.XYθ 對位平台:就是以一組X,一組Y向的模組,疊加起來,在上方安置一個旋轉機構,成為一個XYθ對位平台,一般精度比較低

2.UVW 對位平台: 就是以兩組X電動模組,一組Y向的電動模組,疊加起來,在上方安置一個電動旋轉機構,成為一個UVW對位平台,精度比前者要高

3.XXY 對位平台:就是二個X軸向電動模組,以及一個Y軸向模電動組加上一個自由軸模組組成的XXY對位平台,他可以利用個軸模組內加裝的轉盤,在XXY軸同動時產生出θ角的微量旋轉，精度相當的高

4.XXYY 對位平台:顧名思義就是二個X軸向電動模組,以及二個Y軸向電動模組組成的XXYY對位平台,精度,對位速度,機體的剛性都是相對上項各種產品中最高,製造難度也最大的

對位平台最早是源自於德國,采用的方式是用pin針撥動有著磁力開關的frame,讓上方不動的玻璃得以和下方的框架結合，到了日本則被改為以電的三向UVW來命名的UVW平台,然後以此為藍本,工程師再將其縮小,並大大的降低了高度,組合出了現在常看到的XXY形式的對位平台。原始的磁力開關也進化到以導軌甚或交叉導軌組裝的單體模組,以及由三軸電機甚或四軸電機帶動的高精度對位平台。